Семицорек нуди различите типове 4Х и 6Х СиЦ плочица. Већ дуги низ година смо произвођач и добављач подлога за вафле. Наша полуизолациона ХПСИ СиЦ двострано полирана подлога од 4 инча високе чистоће има добру предност у цени и покрива већину европских и америчких тржишта. Радујемо се што ћемо постати ваш дугорочни партнер у Кини.
Семицорек има комплетну линију производа од силицијум карбида(СиЦ), укључујући 4Х и 6Х супстрате са Н-типом, П-типом и полуизолационим плочицама високе чистоће, могу бити са или без епитаксије.
Представљамо наш врхунски 4-инчни полуизолациони ХПСИ СиЦ двострано полирани подлогу за вафле високе чистоће, врхунски производ који је дизајниран да испуни захтевне захтеве напредних електронских и полупроводничких апликација.
4-инчни полуизолациони ХПСИ СиЦ двострано полирани супстрат вафла се углавном користи у 5Г комуникацијама, радарским системима, главама за навођење, сателитским комуникацијама, ратним авионима и другим пољима, са предностима повећања РФ домета, ултра дугог домета идентификацију, заштиту од ометања и велике брзине преноса информација великог капацитета и друге апликације, сматра се најидеалнијом подлогом за израду уређаја за напајање микроталасних пећница.
Спецификације:
● Пречник: 4″
● Двоструко полирани
●л разред: производња, истраживање, лутка
● 4Х-СиЦ ХПСИ Вафер
● Дебљина: 500±25 μм
●л Густина микропипе: ≤1 еа/цм2~ ≤10 еа/цм2
Предмети |
Производња |
Истраживања |
Думми |
Цристал Параметерс |
|||
Политипе |
4Х |
||
Површинска оријентација на оси |
<0001 > |
||
Оријентација површине ван осе |
0±0,2° |
||
(0004)ФВХМ |
≤45арцсец |
≤60арцсец |
≤1ООарцсец |
Елецтрицал Параметерс |
|||
Тип |
ХПСИ |
||
Отпорност |
≥1 Е9охм·цм |
100% површина > 1 Е5охм·цм |
70% површине > 1 Е5охм·цм |
Мецханицал Параметерс |
|||
Пречник |
99,5 - 100 мм |
||
Дебљина |
500±25 μм |
||
Примарна равна оријентација |
[1-100]±5° |
||
Примарна равна дужина |
32,5±1,5 мм |
||
Секундарни равни положај |
90° ЦВ од примарног равног ±5°. силицијум лицем нагоре |
||
Секундарна равна дужина |
18±1.5мм |
||
ТТВ |
≤5 μм |
≤10 μм |
≤20 μм |
ЛТВ |
≤2 μм (5мм*5мм) |
≤5 μм (5мм*5мм) |
ТО |
Бов |
-15 μм ~ 15 μм |
-35μм ~ 35μм |
-45μм ~ 45μм |
Варп |
≤20 μм |
≤45 μм |
≤50 μм |
Предња (Си-фаце) храпавост (АФМ) |
Ра≤0,2нм (5μм*5μм) |
||
Структура |
|||
Густина микропипе |
≤1 еа/цм2 |
≤5 еа/цм2 |
≤10 еа/цм2 |
Густина укључивања угљеника |
≤1 еа/цм2 |
ТО |
|
Хексагонална празнина |
Ниједан |
ТО |
|
Металне нечистоће |
≤5Е12атома/цм2 |
ТО |
|
Фронт Куалити |
|||
Фронт |
И |
||
Завршна обрада |
Си-фаце ЦМП |
||
Честице |
≤60еа/вафер (величина≥0,3μм) |
ТО |
|
Огреботине |
≤2еа/мм. Кумулативна дужина ≤Пречник |
Кумулативна дужина≤2*Пречник |
ТО |
Наранџина кора/рупице/мрље/пруге/пукотине/загађење |
Ниједан |
ТО |
|
Ивичне струготине / удубљења / фрактуре / хексадецималне плоче |
Ниједан |
||
Политипске области |
Ниједан |
Кумулативна површина≤20% |
Кумулативна површина≤30% |
Предње ласерско обележавање |
Ниједан |
||
Бацк Куалити |
|||
Завршна обрада |
Ц-фаце ЦМП |
||
Огреботине |
≤5еа/мм, кумулативна дужина≤2*Пречник |
ТО |
|
Дефекти на леђима (ивични ивици/удубљења) |
Ниједан |
||
Храпавост леђа |
Ра≤0,2нм (5μм*5μм) |
||
Ласерско обележавање леђа |
1 мм (од горње ивице) |
||
Едге |
|||
Едге |
Цхамфер |
||
Паковање |
|||
Паковање |
Унутрашња врећа је напуњена азотом, а спољна врећа се усисава. Мулти-вафер касета, епи-реади. |
||
*Напомене: „НА“ значи да нема захтева Ставке које нису поменуте могу се односити на СЕМИ-СТД. |