Семицорек нуди различите типове 4Х и 6Х СиЦ плочица. Већ дуги низ година смо произвођач и добављач подлога за вафле. Наша полуизолациона ХПСИ СиЦ двострано полирана подлога од 4 инча високе чистоће има добру предност у цени и покрива већину европских и америчких тржишта. Радујемо се што ћемо постати ваш дугорочни партнер у Кини.
Семицорек има комплетну линију производа од силицијум карбида(СиЦ), укључујући 4Х и 6Х подлоге са Н-типом, П-типом и полуизолационим плочицама високе чистоће, могу бити са или без епитаксије.
Представљамо наш најсавременији 4-инчни полуизолациони ХПСИ СиЦ двострано полирани подлогу за плочице високе чистоће, врхунски производ који је дизајниран да испуни захтевне захтеве напредних електронских и полупроводничких апликација.
4-инчни полуизолациони ХПСИ СиЦ двострано полирани вафер супстрат се углавном користи у 5Г комуникацијама, радарским системима, главама за навођење, сателитским комуникацијама, ратним авионима и другим пољима, са предностима повећања РФ домета, ултра дугог домета идентификацију, заштиту од ометања и велике брзине преноса информација великог капацитета и друге апликације, сматра се најидеалнијом подлогом за прављење уређаја за напајање микроталасних пећница.
Спецификације:
а Пречник: 4а³
а Двоструко полирани
ал Оцена: Производња, Истраживање, Думми
а 4Х-СиЦ ХПСИ Вафер
а Дебљина: 500±25 И¼м
ал Густина микропипе: а¤1 еа/цм2~ а¤10 еа/цм2
Предмети |
Производња |
Истраживања |
Думми |
Цристал Параметерс |
|||
Политипе |
4Х |
||
Оријентација површине на оси |
<0001 > |
||
Оријентација површине ван осе |
0±0,2° |
||
(0004)ФВХМ |
а¤45арцсец |
а¤60арцсец |
а¤1ООарцсец |
Елецтрицал Параметерс |
|||
Тип |
ХПСИ |
||
Отпорност |
а¥1 Е9охм·цм |
100% површина > 1 Е5охм·цм |
70% површине > 1 Е5охм·цм |
Механички параметри |
|||
Пречник |
99,5 - 100 мм |
||
Дебљина |
500±25 И¼м |
||
Примарна равна оријентација |
[1-100]±5° |
||
Примарна равна дужина |
32,5±1,5 мм |
||
Секундарни равни положај |
90° ЦВ од примарног равног ±5°. силицијум лицем нагоре |
||
Секундарна равна дужина |
18±1.5мм |
||
ТТВ |
а¤5 И¼м |
а¤10 И¼м |
а¤20 И¼м |
ЛТВ |
а¤2 И¼м(5мм*5мм) |
а¤5 И¼м(5мм*5мм) |
НА |
Лук |
-15И¼м ~ 15И¼м |
-35И¼м ~ 35И¼м |
-45И¼м ~ 45И¼м |
Варп |
а¤20 И¼м |
а¤45 И¼м |
а¤50 И¼м |
Предња (Си-фаце) храпавост (АФМ) |
Раа¤0,2нм (5И¼м*5И¼м) |
||
Структура |
|||
Густина микропипе |
а¤1 еа/цм2 |
а¤5 еа/цм2 |
а¤10 еа/цм2 |
Густина укључивања угљеника |
а¤1 еа/цм2 |
НА |
|
Хексагонална празнина |
Ниједан |
НА |
|
Металне нечистоће |
а¤5Е12атома/цм2 |
НА |
|
Фронт Куалити |
|||
Фронт |
Си |
||
Завршна обрада |
Си-фаце ЦМП |
||
Честице |
а¤60еа/вафер (величинаа¥0,3И¼м) |
НА |
|
Огреботине |
а¤2еа/мм. Кумулативна дужина а¤Пречник |
Кумулативна дужинаа¤2*Пречник |
НА |
Наранџина кора/рупице/мрље/пруге/пукотине/загађење |
Ниједан |
НА |
|
Ивичне струготине / удубљења / фрактуре / хексадецималне плоче |
Ниједан |
||
Политипске области |
Ниједан |
Кумулативна површинаа¤20% |
Кумулативна површинаа¤30% |
Предње ласерско обележавање |
Ниједан |
||
Бацк Куалити |
|||
Завршна обрада |
Ц-фаце ЦМП |
||
Огреботине |
а¤5еа/мм, кумулативна дужинаа¤2*Пречник |
НА |
|
Дефекти на полеђини (ивичњаци/удубљења) |
Ниједан |
||
Храпавост леђа |
Раа¤0,2нм (5И¼м*5И¼м) |
||
Ласерско обележавање леђа |
1 мм (од горње ивице) |
||
Ивица |
|||
Ивица |
Цхамфер |
||
Паковање |
|||
Паковање |
Унутрашња врећа је напуњена азотом, а спољна врећа се усисава. Мулти-вафер касета, епи-реади. |
||
*Напоменеи¼ "НА" значи да нема захтева Ставке које нису поменуте могу се односити на СЕМИ-СТД. |