Ултра танак графит са високом порозношћу

Супериорна адхезија површинских честица и одличне карактеристике против прашине: Семицорек ултра-танки графит са високом порозношћу показује изузетну адхезију површинских честица, обезбеђујући минимално стварање прашине и одржавање чистог радног окружења, што је кључно за осетљиве примене као што је производња полупроводника.

Толеранција на високе температуре: Ултра танак графит са високом порозношћу може издржати екстремне температуре до 2500°Ц, што га чини погодним за процесе на високим температурама и окружења у којима конвенционални материјали не би успели.

Висока порозност до 65%: Висока порозност порозног графита омогућава ефикасан проток гаса и течности, омогућавајући бољи пренос масе и дисипацију топлоте у различитим применама.

Ултра танак порозни графит са одличном обрадљивошћу: Ултра танак графит са високом порозношћу може се израдити у ултра танке листове дебљине до 1,5 мм уз одржавање високе порозности, пружајући флексибилност у дизајну и примени.

Обрадивост за цилиндричне облике са ултра танким зидовима: Ултра-танки графит са високом порозношћу може се машински обрађивати у цилиндричне облике ултра танких зидова са дебљином зида од ≤1 мм, нудећи разноврсност у дизајну компоненти и функционалности.

Одлична изолациона својства и конзистентност серије: Ултра танак графит са високом порозношћу показује изванредне изолационе карактеристике и доследне перформансе од серије до серије, обезбеђујући поуздане и поновљиве резултате у критичним применама.

Ултра-чисти порозни графитни материјал: Ултра-танак графит са високом порозношћу доступан је у ултра-чистим облицима, постижући високе нивое чистоће који су неопходни за захтевне примене као што је производња полупроводника.

Висока чврстоћа: Упркос својој порозној природи, ултра-танки графит са високом порозношћу показује импресивну снагу, што га чини погодним за структурне компоненте и апликације које носе оптерећење.

Примене у производњи полупроводника:

Ултра-танки графит са високом порозношћу првенствено се користи у индустрији полупроводника, посебно у новом процесу преноса масе. Овај процес користи ново топлотно поље за пренос масе у једном пролазу, значајно побољшавајући ефикасност преноса и одржавајући константну брзину, чиме се смањује утицај рекристализације (избегавајући двоструки пролаз масе) и ефективно минимизирајући микро-цевовод или друге повезане дефекте кристала. Поред тога, порозни графит помаже у балансирању компоненти гасне фазе, изоловању нечистоћа у траговима, прилагођавању локалних температура и смањењу физичког инкапсулирања честица. Задовољавајући захтеве за употребљивост кристала, порозни графит омогућава значајно повећање дебљине кристала, што га чини кључном технологијом за решавање изазова раста дебљих кристала.