Зашто користити ултразвучно чишћење у производњи полупроводника

Контаминација чипса, шкољки,подлоге, итд. могу бити узроковани факторима као што су чисте просторије, контактни материјали, процесна опрема, увођење особља и сам производни процес. Приликом чишћења вафла, ултразвучно и мегазвучно чишћење се обично користе за уклањање честица изваферповршине.

Ултразвучно чишћење је процес који користи високофреквентне вибрације (обично изнад 20 кХз) за чишћење материјала и површина. Ултразвучно чишћење производи "кавитацију" у течности за чишћење, односно стварање и пуцање "мехурића" у течности за чишћење. Када "кавитација" достигне тренутак ломљења на површини предмета који се чисти, она генерише ударну силу која далеко прелази 1000 атмосфера, узрокујући да се прљавштина на површини предмета и прљавштина у празнинама удара, пуца и љушти. искључен, тако да се објекат очисти. Ови ударни таласи производе ефекат рибања, који може ефикасно уклонити загађиваче као што су прљавштина, маст, уље и други остаци на површини.

Кавитација се односи на формирање, раст, осциловање или експлозију мехурића услед континуиране компресије и разређивања течног медијума под ултразвучним ширењем.

Технологија ултразвучног чишћења углавном користи нискофреквентне и високофреквентне вибрације у течности за формирање мехурића, чиме се производи „ефекат кавитације.

Семицорек нуди висококвалитетне ЦВДСиЦ/ТаЦделови за премазивање за обраду вафла. Ако имате било каквих питања или су вам потребни додатни детаљи, не устручавајте се да нас контактирате.

Контакт телефон # +86-13567891907

Емаил: салес@семицорек.цом